Bonsoir à tous
au sujet de l'électromigration...dans un solide, les impuretés qu'il contient peuvent migrer que celle-ci soient volontaires ou non. Si ces impuretés sont des ions sous l'effet d'un champ électrique la migration est facilitée vers la zone de charge opposée à l'ion. En conséquence, certains dopants qui caractérisent le caractère "N" ou "P" d'une jonction semi-conductrice à la base des transistors ou des impuretés résiduelles du silicium (pur normalement à 99,999%) peuvent migrer de façon non souhaitable vers la frontière des jonctions et y former des court-circuits francs ou intermittents qui provoquent des dysfonctionnement temporaire ou une panne d'un transistor et mettre par conséquent un composant (ram/CPU/GPU/Carte mère..etc) en panne...Le cas le plus problématique est évidement la panne intermittente car rien qu'en refroidissant la panne peut disparaitre pour plusieurs minutes, heures ou jours.. ce qui est évidement génial pour trouver le composant fautif
Ce phénomène peu apparaitre sur tout composant et est d'ailleurs une des principales cause de panne de "vieillesse" il est aussi responsable de bien des pannes "sous garantie"...car il est parfois moins cher de réparer que de faire des test poussés sur des composants grand public vendu aux assembleurs à bas prix.... et si le composant tient 2 ans..c'est jack-pot pour le vendeur "low-cost"
Par ailleurs, plus un solide est chaud plus la migration de ses impuretés est facile (un cailloux travers plus facilement du beurre mou que du beurre congelé) aussi, le maintient à haute température d'un composant accélère de fait son vieillissement par électromigration.
Aussi l'OC c'est aussi faire mourrir jeune une machine...sauf à avoir un super refroidissement très performant.
