Destiné à recevoir des cartes mères ATX ou micro ATX, le boîtier JSP Tech H-550D est pourvu de parois en acier SECC de 0.7 mm recouvertes d'une peinture noire laquée. La façade avant intègre quatre baies 5"1/4 et deux 3"1/2 externes ainsi que quatre baies 3"1/2 internes avec un accès optimisé. Pour assurer un refroidissement optimal, le H-550D est doté de trois emplacements pour ventilateurs...
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