A l'occasion du forum IEDM (International Electron Device Meeting), IBM et AMD ont présenté leur projet portant sur l'utilisation d'une lithogravure en immersion, des diélectriques d'interconnexion « ultra-low k » et de plusieurs technologies de contrainte de transistors perfectionnées destinées à la fabrication de microprocesseurs gravés en 45 nm. Selon AMD et IBM, les premiers produits réalisés dans cette technologie devraient être disponibles d'ici mi-2008.
« Nous sommes les premiers fabricants de microprocesseurs à annoncer l'utilisation des techniques de lithogravure en immersion et de diélectriques d'interconnexion « ultra-low k » pour la technologie de 45 nm et demeurons à ce titre à la pointe de l'innovation pour la technologie de fabrication de microprocesseurs », confie Nick Kepler, Vice-président, Logic Technology Development d'AMD. « La lithogravure en immersion nous permet d'améliorer...
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