J'ai pu constater un besoin de faire le point sur l'utilisation de pate thermique entre donc la surface supérieure du CPU et la base du dissipateur thermique.
Sisi, j'insiste...
Donc;
La pâte thermique c'est quoi?
C'est une pate dont le but est de conduire la chaleur le mieux possible, du CPU vers la dissipation par échanges thermiques.
La surface de contact du CPU et du dissipateur, n'est pas parfaite.
Il y a des oscillations en centièmes de millimètres.
Il y a de l'air aussi qui est un isolant.
*** La pâte thermique n'est pas conductrice à 100% mais 99.9% donc est aussi un isolant et ne sera jamais aussi parfait qu'un contact de 100% sans pate.***
Pour moi la pâte thermique c'est comme l'huile dans une voiture (tant qu'il y en a besoin). Il y a rare besoin d'investir, et de plus, on ne se ruine pas à prendre directement la meilleure qualité et ça fait la différence.
Dans l'Ideal, avec des surfaces planes à 100%, on va avoir un contact à 100% qui ne nécessite pas de pate thermique.
La fabricants usinent les surfaces de plus en plus précisément. Mais à ce jour, il y a encore besoin de pate thermique.
Actuellement, certains utilisateurs, polissent les surfaces avec des pâtes à polir très fines ou des machines usines au micron, dans le but d'optimiser les échanges, sans pate thermique. Mais d'origine, il n'y a pas à ma connaissance cette précision.
UTILISER la pâte:
Non, il ne faut pas mettre le tube entier.... désespéré... Quand tu passes derrière...
Il ne faut pas vider sur toute la surface.
*** Pour nettoyer un CPU, c'est un peu chacun sa méthode. T'es obligé de frotter donc de potentiellement l'endommager.
Mais c'est vraiment dans l'Ideal en étant très exigeant car cela fonctionne même en le nettoyant comme j'ai déjà dû faire sous le robinet avec une brosse à dent... SOS CPU quoi. C'est étanche et en le séchant rapidement, il n'y a absolument aucune oxydation. Comme les frottements sont limités aussi par l'eau, je pense que c'est mieux qu'un chiffon sec.
En passant j'en avais un KO, dont j'ai pensé à un problème magnétique. Mettre toutes les broches en contact avec l'eau, robinet ouvert (tuyaux a la terre), avait sauvé le CPU qui était reparti comme avant, donc le coup du robinet, pas catho mais ça fait le taf***
On met la pâte sur le dissipateur, on ne manipule pas un CPU ni on ne fait pas de frottements dessus (électricité statique, magnétisme!!!).
Il suffit d'une goutte de 1mm à grand max 2mm. Il faut mieux en mettre au début pas assez que trop.
On met la goute au milieu du dissipateur.
Pour étaler, rien de mieux qu'une spatule souple, en carton ou plastique. Moi je fais une languette de carton de 2cm par 1cm.
Comme les oscillations à compenser sont en centièmes de millimètre, on va devoir avoir une couche de cette épaisseur au maximum. Pas 1mm d'épaisseur (!!!).
Donc on va étirer la pâte au maximum du centre vers l'extérieur.
Il faut parfois étaler beaucoup, répéter le mouvement, prendre son temps.
***Toute la surface de contact doit être recouverte uniformément.****
!!!! Certains dissipateurs thermiques ont déjà une couche de pate thermique appliquée dès l'usine. Pas besoin d'en ajouter.!!!!
Mettre bien une pate thermique, c'est aussi assurer la suite des opérations et utilisation dans le temps, par, bien sûr, un meilleur refroidissement.
La pâte thermique peut perdre de ses performances conductrices avec le temps. Sur un système en service plus de 3/5 ans, il est conseillé de la changer.
Voila.
C'est pas sorcier... Et pas besoin de quantité ou force.
aZ
