Les cartes mères étaient jusqu'à présent munies d'un chipset composé de deux éléments : le NorthBridge (NB) et le SouthBridge (SB).
VIA révolutionne le monde du chipset en produisant désormais le CX700 incluant dans le même composant électronique, le NB et le SB.
Cette évolution importante en matière d'informatique, va permettre un gain de place sur la carte mère de l'ordre de 34%, réduisant ainsi son coût et les difficultés de sa fabrication.
Le CX700 utilise de plus le processeur graphique Unichrome Pro qui permet l'utilisation d'une carte graphique AGP 8x.
Il supporte la DDR2 en 533/400/333 et la DDR en 400/333 pour un maximum de 4Gb de mémoire pour une compatibilité avec les processeurs Intel et AMD.
Une révolution dont on va forcément entendre parler dans les mois à venir...
Informations complémentaire sur le site VIA en suivant ce lien(en anglais).