Destiné à recevoir des cartes mères ATX ou micro ATX, le boîtier JSP Tech H-550D est pourvu de parois en acier SECC de 0.7 mm recouvertes d’une peinture noire laquée. La façade avant intègre quatre baies 5"1/4 et deux 3"1/2 externes ainsi que quatre baies 3"1/2 internes avec un accès à 90°. (voir photo).
Pour assurer un refroidissement optimal, le H-550D est doté de trois emplacements pour ventilateurs 120mm situés à l’avant, à l’arrière et sur la porte latérale. Pour plus d’efficacité, on trouvera aussi un « air duct » fixé sur la porte latérale du boîtier pour guider l’air chaud expulsé du processeur. Avec un tarif fixé à 45€, le H-550D semble être un bon rapport qualité/prix.
Caractéristiques du H-550D:
• Dimensions: 460x200x440 mm
• Baies: 4x5"1/4 + 2x3"1/2 externes + 4x3"1/2 internes
• Matériaux: 0.7 mm SECC
• Format: ATX, Micro ATX
• Slots d’extension: 7
• Ventilation (en option): 1x120mm (avant) + 1x120mm (arrière) + 1x120mm (côté)
• Air Duct inclus
• Panneau frontal: 2xUSB 2.0 + Audio
| Le G-600 est un boîtier haut de gamme alliant à la fois sobriété et design. Il comporte une double porte frontale en aluminium brossé. Il comporte quatre baies 5’’1/4, deux baies 3’’1/2 externes et cinq baies 3"1/2 internes avec un accès optimisé à 90° comme pour le H-550D. Côté ventilation, on trouve trois emplacements pour ventilateurs 120mm et 80mm à l’avant (fourni), à l’arrière et sur la porte latérale. De part son look et sa qualité de fabrication, le G-600 de JSP Tech saura probablement séduire les plus exigeants d’entre nous. Caractéristiques du G-600:
• Dimensions: 205x450x445 mm • Baies: 4x5"1/4 + 2x3"1/2 externes + 5x3"1/2 internes • Matériaux: 0.8 mm SECC et Aluminium • Format: ATX, Micro ATX • Slots d’extension: 7 • Ventilation: 1x120 mm (avant) + 1x120 mm (arrière, en option) • Air Duct inclus • Panneau frontal: 2xUSB 2.0 + Audio + IEEE1394 • Prix public conseillé : 90.00 euros TTC |