Premi�re puce SRAM de 45nm chez UMC

Le fondeur Ta�wanais UMC (United Microelectronics Corp) a annonc� hier par communiqu� de presse qu’il a produit sa premi�re puce de SRAM fonctionnelle en 45nm. Dans les faits �a n’est une v�ritable innovation, puisqu’Intel a d�j� pr�sent� au mois de janvier dernier une puce similaire grav�e elle aussi� en 45nm.

Toutefois UMC est le premier fondeur Ta�wanais a r�aliser cette prouesse. Pour cela il a fait appel � toutes les derni�res technologies en la mati�re. On peut par exemple citer:

- la lithographie sur 12 couches en immersion. Cette technique permet d’am�liorer la pr�cision de la gravure en rempla�ant l’air qui se trouve entre la lentille et le wafer par de l’eau qui offre un meilleur indice de r�fraction.

- l’ultra low-k dielectric (k=2,5) qui permet de mieux isoler les circuits en cuivre pour diminuer les interf�rences.

Enfin, UMC n’a pas pr�cis� � partir de quelle date il est allait massivement exploiter cette technologie dont la fiabilit� vient d’�tre d�montr�e gr�ce � cette puce de SRAM.